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EA-F16F 自動(dòng)除錫系統(tǒng)

EA-F16F 自動(dòng)除錫系統(tǒng)

非接觸式風(fēng)刀除錫

立體回流加熱,安全可靠

適用于BGA和POP芯片除錫

特點(diǎn)

1.側(cè)方位采用熱風(fēng)刀設(shè)計(jì)。

2.多規(guī)格除錫風(fēng)刀選配。

3.頂部、底部完全模擬SMT回焊加熱溫度,且可編程調(diào)整。

4.多軸機(jī)器人運(yùn)動(dòng)平臺架構(gòu)精密運(yùn)動(dòng),且移動(dòng)位置可編程。

5.QUICK循環(huán)加熱控溫系統(tǒng),加熱溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控。

6.適用于:BGA除錫、POP凹面除錫等。

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